Polvo de cobre esférico
Nuestro polvo esférico de cobre puro está diseñado para un rendimiento excepcional en la fabricación de aditiva, con una excelente esfericidad (> 95%), contenido de oxígeno ultra bajo (> 500ppm) y una excelente movilidad (flujo Hall inferior a 15s / 50g). La morfología esférica uniforme garantiza una densidad de apilamiento estrecha, una menor densidad de poros y una deposición de capas lisas durante la impresión 3d, como SLM (fusión láser selectiva) y ebm (fusión de haz de electrones). El contenido de oxígeno bajo puede minimizar el riesgo de oxidación y mejorar la conductividad eléctrica / térmica y las propiedades mecánicas de los componentes impresos.
El polvo está optimizado para la impresión de alta resolución y sus excelentes características de flujo permiten un repintado consistente y un bloqueo mínimo, mejorando la precisión y repetibilidad de la impresión. Muy adecuado para aplicaciones de componentes electrónicos, intercambiadores de calor y aeroespaciales que requieren alta pureza (≥ 99,9%) y precisión. Se puede personalizar la distribución del tamaño de las partículas (10 - 53 micras o 15 - 45 micras) para adaptarse a diversas tecnologías Am.
